Pinça A Vácuo Ffq939 Para Remoção De Chips Bga E Smd

Descrição

A pinça a vácuo é um produto desenvolvido para auxiliar na remoção e colocação de componentes eletrônicos como SMD, BGA, entre outros. Seu design compacto e leve lembra uma caneta, porém tem como funcionalidade a sucção.

Manipular a pinça é fácil, basta pressionar o botão lateral de sucção para deixar sair o ar de dentro da unidade de vácuo e, em seguida, encostar a ponta da pinça sobre o chip. O vácuo formado exercerá uma força de sucção
sobre o componente, a fim de sustentá-lo, e então poder ser removido e transportado.

É um excelente equipamento para quem trabalha com o processo de Reballing, pois auxilia o operador a realizar uma segura remoção de seus componentes. Além disso garante praticidade e agilidade durante suas manutenções
pois além de ser muito eficiente conta com 3 diferentes tamanhos de ventosas ou bicos de sucção, para qualquer tamanho de chip.

É de grande durabilidade, contando com bico metálico para encaixe da ventosa. Importante mencionar que a pinça a vácuo deve ser utilizada somente para componentes com baixo peso, conforme já mencionado, chips SMD, BGA, etc.

• Características:
Pinça manual a vácuo;
Diferentes tamanhos de ventosas/bicos de sucção;
Forma compacta e leve de caneta;
Corpo em plástico ABS;
Ponteira em metal;
Fácil manuseio;
Poder de sucção eficiente;
Ideal para realizar processos de reballing;
Auxilia na remoção de qualquer chipset: BGA, SMD, etc.

Produto: Pinça a Vácuo Manual
Acompanha 3 tamanhos de ventosas:
1x Pequena.......3 gramas
1x Média.........18 gramas
1x Grande........40 gramas

Garantia do vendedor: 30 dias